“華為制裁事件”最全剖析

發布時間:2020-5-25 18:16    發布者:小編
關鍵詞: 華為 , 制裁
作者| 貓哥
來源| 大貓財經
01
特朗普這人看著沒譜,但看他做事也有另一面,心思縝密,走一步挖個坑。
2018年3月,以鋼鐵、鋁加關稅為起點,貿易戰風雨欲來,當時誰也沒想到,貿易戰的后手是科技戰。
2018年12月,華為任正非的女兒孟晚舟在加拿大被捕,此案至今仍未完結。
2019年5月16日,美國將華為列入實體清單,在未獲得美國商務部許可的情況下,美國企業將無法向華為供應產品。
實體清單事件對華為打擊巨大,比如華為手機無法使用高通芯片,谷歌停止與華為合作,華為因此失去對安卓系統更新的訪問權,只有在開源版更新后才可以 AOSP 繼續開發新的安卓系統,對于國內用戶影響不大,但國際業務大受影響,去年損失超過100億美元。
時隔一年,美國對華為的制裁再度升格,用他們的話說就是“堵住漏洞”,要求使用美國芯片技術和設備的外國公司,要先獲得美國的許可,才可以將芯片供應給華為和其關聯企業。
這兩個政策的差異在于:
按去年的政策,如果美國制造的組件占總價值的 25%以上,才要求獲得許可或阻止出口;
按今年的政策,無論是使用了美國零件的產品,還是使用具有美國技術的生產設備所 生產的產品都會受到管制,力度陡增。
說白了,這個政策真要實施了,華為生產什么,生產多少,都要得到美國的許可。
所以,即便華為去年收入8588億,今年的主題詞也只有三個字:“活下去”。
02
美國為啥這么干?
要看細節,在去年的制裁政策出來后,美國對華為的臨時許可證5次展期,也就是說,一直沒執行。
新的制裁政策也設定了120天緩沖期,也就是說,在這個時間內,華為還可以全球掃貨。
為什么說制裁卻一再推遲呢?目標有兩個:
一是維護美國廠商的利益,美國芯片受此影響預計將減少37%的出口額,貨值830億美元,全整沒了,馬上到來的選舉怎么辦?
二是留下了談判的空間,這個政策缺少細節和時間表,就是為了進一步的博弈。
美國僅僅盯著一個華為嗎?當然不是,美國自打當了老大之后,一個基本國策就是打老二,英國、日本、前蘇聯,只是現在輪到了中國。不過金融戰、星球大戰都不好使了,作為“里根主義”的信徒,特朗普遏制中國的核心就是貿易戰、科技戰。
盯著華為,是因為“射人先射馬,擒賊先擒王”的道理美國人也懂,美國司法部長威廉·巴爾(William Barr)前兩天參加了“中國行動計劃會議”,并做了演講。
他說的就比較露骨了,“美國絞殺華為的必要性,根本原因不是什么伊朗或者網絡安全,而是來自華為的威脅”,核心觀點是這些:
1、毫無疑問,中國的技術攻勢對美國構成了前所未有的挑戰;
2、5G技術處于正在形成的未來技術和工業世界的中心,到2025年,以5G為動力的工業互聯網可能創造23萬億美元的新經濟機會;
3、中國已經偷偷搶灘,現在5G領域處于領先地位。華為現在是除北美以外所有大陸的領先供應商,而美國沒有設備供應商;
4、未來5年內,5G全球版圖和應用主導地位格局將成。5G依賴于一系列技術,包括半導體、光纖、稀土和材料,這些基礎技術中國已經全部國產化。
5、中國領先會讓美國失去制裁的權力。
地緣、人口、能源這些因素已經不能完全決定一個國家的未來,科技的主導地位前所未有的上升,面對5G、6G這些近在眼前的巨變,美國肯定不會掉以輕心。
03
所以,華為就成了焦點。
過去這一年多,華為為自救都干了什么呢?概括來說三件事:
1、使勁搞研發。比如鴻蒙系統和鯤鵬計算生態,隨時預備著美國斷糧;
2、去美國化。最近日本一個專業公司對華為Mate30做了拆解分析,發現中國產零部件已經從25%大幅上升到約42%,美國產零部件則從11%左右降到了約1%。
在每個核心部件,華為都在找更多的“備份”:
3、瘋狂囤貨。2019 年華為的存貨為1672.08億元,同比增長 73.46%,今年Q1存貨繼續上升,就在515美國升級禁令后,華為還向臺積電下了7億美元訂單。
在8月15日之前,華為肯定還會把能買到的核心部件統統買到手。
看到這兒,很多人不理解了,華為不是開始做系統了嗎?國家不也開始做芯片了嗎?產業大基金那么多錢還搞不定嗎?這事有那么嚴重嗎?
暫時搞不定,問題很嚴重。
我們可以按產業鏈把華為的核心業務可以分成三類:
1、通信業務,比如5G;
2、IT基建領域,比如鯤鵬系統;
3、消費電子領域,比如手機。
不黑不吹,拆開來一點點看。
04
華為的5G業務用一個字形容,就是“!,這點美國也認。
全球主要的通信廠家現在公認四家最強:華為、中興、愛立信和諾基亞。華為的合同數和專利數量都居前列,這是過去十年6000多億研發投入的成果。
任正非公開講過,華為脫離美國的供應也能夠生存,華為已經開始生產不含美國零部件的 5G 基站。
但有個問題——從5G 基站所需要的芯片來看,華為海思擁有絕大部分核心芯片的設計能力,但在芯片領域, 設計、制造和封測是三大組成部分,大部分企業主營業務只涉及其中一環,像華為海思主要就是負責芯片設計,而后的工序則由代工廠完成。
就跟建筑設計師可以設計圖紙,但具體蓋房子還是要找個施工單位,F在華為5G基站芯片用的是臺積電 7nm工藝制程,下一代 5nm芯片正在導入。咱們內地廠商現在還做不了這個,低端的基站芯片可以國產,高端的還是有賴于擁有先進制程的公司。
再說說IT基建領域的鯤鵬系統,通俗地說,這有點像水電之類的基礎設施,F在這套系統的處理器核、微架構和芯片均由華為自主研發設計,SPECint 評分超過 930 分,高于業界標準水平25%,相當厲害。
但是問題跟5G芯片類似,由于采用了7nm工藝制造,目前仍高度依賴臺積電,短期內無法實現量產。
最后就說到大家熟悉的華為手機。
去美國化迅猛,前面已有提到。今年發布的華為 P40 系列中僅有射頻前端(RF)模組來自美國,這玩意通俗地說作用就是轉化信號,作用很關鍵,但在這個領域,大陸企業仍處于起步階段,華為仍高度依賴 Qorvo、Skyworks 等美國公司,國產替代需要時間。
看到這大家都明白了,其他的好像都沒啥問題,都卡在芯片上了,而且好像芯片設計也還行,就是自己生產不了,為什么會這樣呢?
05
前幾天,華為輪值董事長郭平說,“華為不具備芯片設計之外的芯片制造能力,我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞!边@道出了華為的命門,芯片制造。
芯片制造大概分三步:設計、制造、封測,整個生產過程是這樣的:
上游影響設計的是EDA和IP核。
EDA是一種設計芯片的軟件,可以理解為修圖界的大神ps軟件,關鍵問題是,只要芯片更新換代,這個軟件就必須隨之更新,否則你連設計都做不了。
目前全球的EDA行業主要由新思科技(Synopsys)、楷登電子科技(Cadence)、以及2016年被德國西門子收購的明導國際(Mentor Graphics)三大廠商壟斷,加起來占比64%之多。
國內做EDA也有一些基礎,比如華大九天、概倫電子,但現在也只能夠解決三分之一左右的問題,剩下的還是離不開前面說的幾個大廠。
相比之下,IP核問題不大,IP核的全稱是知識產權模塊,華為的IP核方面用的是ARM架構,目前已經拿到了最新的商用架構ARMV8架構的永久授權,而且國內的半導體IP授權服務供應商芯原股份也有足夠的設計能力,可以在未來供應華為。
06
上游情況是這樣,下游的封測影響也不大,最大的問題是在中間制造這個環節。
材料還好說,但我們沒有好的設備商。
全球半導體設備廠商前十名,除開荷蘭造光刻機的ASML和新加坡的ASM,剩下有四個美國的,四個日本的:
里面的技術問題盤根錯節,基本逃不出美國新政策的限制。
前面說過,多數廠商只會涉及到芯片制造的一個環節,所以這么多年華為自己設計的芯片都是找代工廠生產的。
主要的代工廠有兩家:臺積電和中芯國際。
臺積電擁有最先進的制程,蘋果、高通的SOC芯片基本都由臺積電代工,華為的手機SOC芯片能跟蘋果高通PK,也有臺積電的功勞。
芯片的升級是精度越高尺寸越小,在代工廠中,臺積電優勢明顯,中芯國際7nm制程的還在規劃試產階段,三星的5nm制程也在試產階段,臺積電已經量產5nm制程了,差了好幾年,芯片行業,這個差距還是很大的:
華為手機的中高端已經全系采用了7nm 制程,原計劃今年的麒麟 1000 系列芯片會采用臺積電最新的5nm制程,如果最差的情況真出現了,華為只能靠庫存,庫存用完了,只能看美國臉色。
07
美國新的管制條例確實夠狠,從EDA軟件、半導體設備到晶圓代工,全部都能干涉,對供應鏈企業有“無限追溯”權,制裁的力度前所未有,期限也相當緊張。
那就只能任人宰割了?
當然不會,指望華為這種“戰斗公司”屈服很難。他們知道自己該做什么也正在做。
這事最后大概會有幾種結果:
1、博弈成功,皆大歡喜,全球化繼續,回到十幾年前的樣子,這種結果概率很;
2、博弈不成功,逆全球化加速,回到40幾年前的樣子,這種結果概率也很;
3、雙方互有掣肘,階段性和解,關系時好時壞,華為時不時被拉出來傷害一下,這種結果概率很高。
前幾天《環球時報》報道稱,中方有幾項反制方案,包括將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”,對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查,暫停采購波音公司飛機等,這都可以理解為博弈的砝碼。
當然,還有一個終極解決方案,命門能自己控制才最安心,如果我們什么芯片都能干出來,也就不用看別人臉色,自然不必為此操心,但這真的需要科技領域下大力氣了。
這絕對不是華為一家公司面臨的難題。
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supplyports 發表于 2020-5-31 10:13:58
好像說得不對。
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